肇庆包装加工-东莞腾辉塑胶-包装加工定做
东莞市腾辉塑胶电子有限公司
经营模式：生产加工
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载带的技术壁垒
薄型载带广泛应用于电子元器件贴装领域，包装加工哪有订，技术壁垒较高 1、薄型载带广泛应用于电子元器件贴装 薄型载带是指一种应用于电子封装领域的带状产品，它具有特定的厚度，肇庆包装加工，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。主要应用于电子元器件贴装工业，其配合胶带或盖带使用，将电阻、电容、晶体管、二极管等一系列电子元器件承载收纳在薄型载带的口袋中，包装加工价格，并通过薄型载带的配合胶带或盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。
防止载带生产时有静电的方法分别是： 一、使用防静电材料：金属是导体，因导体的漏放电流大，会损坏器件。另外由于绝缘材料容易产生摩擦起电，因此不能采用金属和绝缘材料作防静电材料。而是采用表面电阻l×105Ω·cm以下的所谓静电导体，以及表面电阻1×105-1×108Ω·cm的静电亚导体作为防静电材料。例如常用的静电防护材料是在橡胶中混入导电碳黑来实现的，将表面电阻控制在1×106Ω·cm以下。
载带封装是一门技术，需要根据载带和上带匹配封装的情况来调整参数。
虽然如此有些客户在封装过程中还经常跟我司反应载带上带封合粘性太强，那么根据原因分析我司工程建议可以从以下几点去调整：
一是：把温度调低；
二是把压力调低；
三是如果温度和压力都调低了扔出现这个问题，说明是上带方面的问题。
另外针对这个问题客户还可以尝试以下方法：把温度调到180-190，如果还出现载带上带封合粘性太强这个问题，说明温度高了，就再把温度调到150-160，假如还出现类似问题，说明盖带薄了，需要加厚。
东莞市腾辉塑胶电子有限公司于2015年12月21日成立，面对着SMD包装行业的发展，及各行业对包装产品的要求日益精美，为了立足于竞争激烈的市场经济中.
压纹载带（embossed carrier tape）和冲压载带（punched carrier tape）。
压纹载带是指通过模具压印或者吸塑的方法使载带材料的局部产生拉伸，形成凹陷形状的口袋，这种载带可以根据具体需要，包装加工厂家，成型不同大小的口袋以适应所盛放的电子元器件的尺寸；冲压载带是指通过模具冲切形成穿透或半穿透口袋，这种载带能够盛放的电子元器件的厚度受载带本身厚度限制，一般只能用于包装较小的元器件。
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